Følg os

computerteknologi

Kommissionen lancerer Chips Joint Undertaking i henhold til European Chips Act

DEL:

Udgivet

5 måneder siden

on

Vi bruger din tilmelding til at levere indhold på måder, du har givet samtykke til, og til at forbedre vores forståelse af dig. Du kan til enhver tid afmelde dig.

Kommissionen har officielt indviet den Chips fællesforetagendet (Chips JU), som vil styrke det europæiske halvlederøkosystem og Europas teknologiske lederskab. Det vil bygge bro mellem forskning, innovation og produktion og derved lette kommercialiseringen af ​​innovative ideer. Chips JU vil bl.a. implementere pilotlinjer, for hvilke Kommissionen i dag annoncerede det første opkald med 1.67 mia. EUR i EU-finansiering. Dette forventes at blive modsvaret af midler fra medlemsstaterne til at nå op på 3.3 mia. EUR plus yderligere private midler.

Desuden European Semiconductor Board holdt sit første møde i dag. Bestyrelsen samler medlemslandene for at rådgive Kommissionen om en konsekvent implementering af European Chips Act og om internationalt samarbejde inden for halvledere. Det vil være nøgleplatformen for koordinering mellem Kommissionen, medlemsstaterne og interessenter for at løse spørgsmål vedrørende forsyningskædens modstandsdygtighed og mulige kriseresponser.

Fællesforetagendet Chips

Chips JU er den vigtigste implementer af Chips til Europa-initiativet (forventet samlet budget på €15.8 mia. indtil 2030). Chips JU sigter mod at styrke Europas halvlederøkosystem og økonomiske sikkerhed ved at forvalte et forventet budget på næsten 11 mia. EUR inden 2030, leveret af EU og de deltagende stater.

Chips JU vil:

  • Opret prækommercielle, innovative pilotlinjer, der giver industriens avancerede faciliteter til at teste, eksperimentere og validere halvlederteknologier og systemdesignkoncepter;
  • Implementer en cloud-baseret designplatform for designvirksomheder i hele EU;
  • Støtte udviklingen af ​​avanceret teknologi og tekniske kapaciteter til kvantechips;
  • Etablere et netværk af kompetencecentre og fremme kompetenceudvikling.

Chips JU's arbejde styrker Europas teknologiske lederskab ved at lette overførslen af ​​viden fra laboratoriet til fabrikken, bygge bro mellem forskning, innovation og industrielle aktiviteter og ved at fremme kommercialiseringen af ​​innovative teknologier i den europæiske industri, herunder nystartede virksomheder og virksomheder. SMV'er. 

Første opfordring til finansiering af Chips-pilotlinjer

For at lancere sine første opfordringer til innovative pilotlinjer, vil Chips JU lave 1.67 mia. EUR i EU-finansiering ledig. Indkaldelserne er åbne for organisationer, der ønsker at etablere pilotlinjer i medlemsstaterne, typisk forsknings- og teknologiorganisationer, der indkalder forslag om:

  • Fuldt udtømt silicium på isolator, mod 7 nm: Denne transistorarkitektur er en europæisk innovation og har klare fordele for højhastigheds- og energieffektive applikationer. En køreplan mod 7 nm vil give en vej mod den næste generation af højtydende halvlederenheder med lav effekt.
  • Førende noder under 2 nm: Denne pilotlinje vil fokusere på at udvikle banebrydende teknologi til avancerede halvledere på størrelsen 2 nanometer og derunder, som vil spille væsentlige roller i en række forskellige applikationer, fra computer til kommunikationsenheder, transportsystemer og kritisk infrastruktur.
  • Heterogen systemintegration og samling: Heterogen integration er en stadig mere attraktiv teknologi til innovation og øget ydeevne. Det refererer til brugen af ​​avancerede pakketeknologier og nye teknikker til at kombinere halvledermaterialer, kredsløb eller komponenter i et kompakt system.
  • Bredt båndgap halvledere: Fokus vil være på materialer, der gør det muligt for elektroniske enheder at fungere ved meget højere spænding, frekvens og temperatur end standard silicium-baserede enheder. Halvledere med bred båndgab og ultrabred båndgab er nødvendige for at udvikle højeffektiv strøm, lettere vægt, lavere omkostninger og radiofrekvenselektronik.

Deadline for opkald til disse pilotlinjer er i begyndelsen af ​​marts 2024. Mere information om ansøgningsprocessen for disse opkald og de pilotlinjer der skal indsættes er tilgængelig her.

reklame

Baggrund

En fælles europæisk strategi for halvledersektoren blev først annonceret af Kommissionens formand Ursula von der leyen i hendes 2021 State of the Union-adresse. I februar 2022, den Kommissionen foreslog den europæiske chipslov. I april 2023 a politisk aftale blev nået mellem Europa-Parlamentet og EU-medlemsstaterne om Chips Act. Det Chips Act trådte i kraft den 21. september 2023, og dermed forordningen vedr Chips Joint Undertaking (JU) og European Semiconductor Board.

Mere information

European Chips Act

European Chips Act - Spørgsmål og svar

European Chips Act: Online faktaside

European Chips Act: Faktaark

Kommissionens forslag til en europæisk chipslov

En meddelelse om European Chips Act

Del denne artikel:

Relaterede emner:
EU Reporter udgiver artikler fra en række eksterne kilder, som udtrykker en bred vifte af synspunkter. Standpunkterne i disse artikler er ikke nødvendigvis EU Reporters.
reklame

trending